ICT測(cè)試和首件檢測(cè)的區(qū)別
365在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造里,ICT測(cè)試和首件檢測(cè)區(qū)別顯著,具體如下: 簡(jiǎn)單來說,ICT測(cè)試是量產(chǎn)中對(duì)電路板電氣性能的“全面體檢”,首件檢測(cè)是生產(chǎn)初始對(duì)“生產(chǎn)條件正...
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現(xiàn)象:同一測(cè)試點(diǎn)反復(fù)測(cè)試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報(bào)錯(cuò)。一測(cè)就報(bào) N 個(gè)開路點(diǎn),有的板子重測(cè)又好了。
板面問題
治具/探針問題
測(cè)試方法/電氣設(shè)置
環(huán)境與流程
清潔/更換周期沒管控,針頭與板面都“越測(cè)越臟”
快速定位(10 分鐘內(nèi)的排查路徑)
重測(cè)對(duì)比:同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。
接觸地圖:開 Contact Check 或?qū)⊕呙?,只測(cè)接觸不跑功能,看失敗點(diǎn)是否集中在區(qū)域(多為翹曲/支撐)還是集中在材質(zhì)/表面(多為 OSP/污染/針頭形狀)。
機(jī)械對(duì)位/平整度:
針頭狀態(tài):隨機(jī)抽 5–10 枚故障點(diǎn)位的針頭,放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污,輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態(tài):觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑,過孔點(diǎn)位是否掉孔。
電氣設(shè)定:僅對(duì)失敗點(diǎn)加大激勵(lì)電流/更換守衛(wèi)方式,若通過→多為接觸邊界問題。
立刻可執(zhí)行的“救火措施”(當(dāng)班就能落地)
避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件(如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容)下方或陰影區(qū),防止探針被元件阻擋。
清潔:
更換/調(diào)整探針:
增強(qiáng)支撐:
對(duì)位校正:
程序策略:
適度提高接觸檢查的測(cè)試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法,降低“假開路”。
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造里,ICT測(cè)試和首件檢測(cè)區(qū)別顯著,具體如下: 簡(jiǎn)單來說,ICT測(cè)試是量產(chǎn)中對(duì)電路板電氣性能的“全面體檢”,首件檢測(cè)是生產(chǎn)初始對(duì)“生產(chǎn)條件正...
查看全文在 ICT(In-Circuit Test,在線測(cè)試)中,PCBA 的植針率(即探針與測(cè)試點(diǎn)的有效接觸率)直接影響測(cè)試準(zhǔn)確性和效率。提升植針率需從設(shè)計(jì)優(yōu)化、探針管理、治具維護(hù)、PCBA 質(zhì)量控制等多維度入手,具體措施如下: 測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)是提升植針率的基礎(chǔ),需從源頭避免接觸...
查看全文購(gòu)買 ICT(In-Circuit Test)測(cè)試儀時(shí),為了讓供應(yīng)商精準(zhǔn)選型并提供合理的價(jià)格評(píng)估,需提供以下關(guān)鍵資料,這些信息直接關(guān)聯(lián)測(cè)試儀的功能、配置、性能及適配性: 一、測(cè)試對(duì)象(PCBA)的基礎(chǔ)信息1. PCBA 的類型與應(yīng)用場(chǎng)景說明 PCBA 的用途(如消費(fèi)電子、汽車電子、...
查看全文制作一臺(tái)ICT針床(In - Circuit Test Fixture)時(shí),為了確保針床能夠準(zhǔn)確、高效地對(duì)PCB(Printed Circuit Board)進(jìn)行測(cè)試,需要提供以下幾類資料: ,
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