常見(jiàn)根因（按概率和可復(fù)現(xiàn)度排序）

板面問(wèn)題

• 測(cè)試點(diǎn)太小/被阻焊蓋邊、邊緣不圓整
• 表面處理易氧化（尤其 OSP 放久了）、助焊劑/灰塵污染
• 過(guò)孔當(dāng)測(cè)試點(diǎn)未塞油，針頭“掉孔”接觸不穩(wěn)
• 板子翹曲/扭曲，壓合后中部“浮針”

治具/探針問(wèn)題

• 探針磨損/彈簧疲勞/行程不夠，接觸力不足
• 針頭形狀與表面不匹配（OSP 用圓錐針→刺不破；金面用爪針→滑刮）
• 對(duì)位精度差（定位孔、導(dǎo)向柱磨損，針板孔有毛刺，真空泄漏）
• 支撐柱/托塊布局不合理（大 BGA、邊緣薄區(qū)沒(méi)有托?。?/li>

測(cè)試方法/電氣設(shè)置

• 接觸檢查（Contact Check）閾值不合理、激勵(lì)/守衛(wèi)設(shè)置偏小導(dǎo)致“假開(kāi)路”
• 量測(cè)走線/線纜接觸電阻大、夾具串?dāng)_/漏電

環(huán)境與流程

清潔/更換周期沒(méi)管控，針頭與板面都“越測(cè)越臟”

快速定位（10 分鐘內(nèi)的排查路徑）

重測(cè)對(duì)比：同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。

接觸地圖：開(kāi) Contact Check 或?qū)⊕呙?，只測(cè)接觸不跑功能，看失敗點(diǎn)是否集中在區(qū)域（多為翹曲/支撐）還是集中在材質(zhì)/表面（多為 OSP/污染/針頭形狀）。

機(jī)械對(duì)位/平整度：

• 看定位銷是否松，導(dǎo)向柱是否有磨痕；
• 用壓敏紙/壓力膜或在板背涂少量記號(hào)筆壓一次，查看接觸印跡是否均勻；
• 目測(cè)/塞尺查中部是否浮起。

針頭狀態(tài)：隨機(jī)抽 5–10 枚故障點(diǎn)位的針頭，放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污，輕壓手感是否順滑回彈。

板面狀態(tài)：觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑，過(guò)孔點(diǎn)位是否掉孔。

電氣設(shè)定：僅對(duì)失敗點(diǎn)加大激勵(lì)電流/更換守衛(wèi)方式，若通過(guò)→多為接觸邊界問(wèn)題。

立刻可執(zhí)行的“救火措施”（當(dāng)班就能落地）

避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件（如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容）下方或陰影區(qū)，防止探針被元件阻擋。

清潔：

• 針頭用無(wú)纖維酒精棉/橡皮清潔條快速擦拭一輪；
• 可疑板面酒精/離子水點(diǎn)清（避開(kāi)高風(fēng)險(xiǎn)器件），重測(cè)。

更換/調(diào)整探針：

• 對(duì)高失敗率點(diǎn)位，換新針或換成四爪/八爪（針對(duì) OSP/氧化），金面光滑易滑移的換刃形；
• 將治具壓合行程調(diào)到針滿行程的 2/3–3/4，保證接觸力。

增強(qiáng)支撐：

• 臨時(shí)加磁吸/3D 打印/膠墊托塊在中部與大 BGA 下方；
• 對(duì)高件區(qū)域用臺(tái)階壓板或加彈性壓條。

對(duì)位校正：

• 檢查定位銷是否松動(dòng)，清潔導(dǎo)向柱；
• 真空治具做泄漏檢查（聽(tīng)音/貼膠帶法），保證吸力充足。

程序策略：

適度提高接觸檢查的測(cè)試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法，降低“假開(kāi)路”。

一、PCB 設(shè)計(jì)階段：優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布局

測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)是提升植針率的基礎(chǔ)，需從源頭避免接觸障礙：

測(cè)試點(diǎn)尺寸與間距：

測(cè)試點(diǎn)直徑建議≥0.8mm（最小不小于 0.6mm），確保探針針尖（通常直徑 0.3-0.5mm）能穩(wěn)定接觸。

測(cè)試點(diǎn)間距≥1.27mm（50mil），避免探針之間干涉或短路，尤其避免與周邊元件（如電阻、電容、連接器）間距過(guò)?。ńㄗh≥0.5mm）。

測(cè)試點(diǎn)位置避開(kāi)遮擋：

避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件（如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容）下方或陰影區(qū)，防止探針被元件阻擋。

大尺寸器件（如 BGA、QFP）周圍預(yù)留≥2mm 的 “無(wú)遮擋區(qū)”，確保探針可垂直下針。

測(cè)試點(diǎn)類型選擇：

優(yōu)先使用獨(dú)立圓形焊盤作為測(cè)試點(diǎn)，避免使用元件引腳（如電阻焊盤）兼做測(cè)試點(diǎn)（易因元件高度或焊錫量導(dǎo)致接觸不良）。

測(cè)試點(diǎn)表面處理選擇沉金（耐磨、抗氧化）或鍍錫（成本低），避免 OSP（有機(jī)保護(hù)劑）氧化后導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大。

二、探針管理：確保探針性能穩(wěn)定

探針是接觸的核心部件，其狀態(tài)直接影響植針率：

探針選型匹配：

根據(jù)測(cè)試點(diǎn)尺寸選擇探針針尖直徑（如 0.8mm 測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng) 0.3-0.5mm 針尖），避免針尖過(guò)大導(dǎo)致無(wú)法接觸或過(guò)小導(dǎo)致接觸面積不足。

針對(duì)不同測(cè)試點(diǎn)硬度（如 PCB 焊盤、金屬化孔）選擇探針材質(zhì)：普通測(cè)試點(diǎn)用鎢鋼探針（耐磨），軟質(zhì)鍍層用鈹銅探針（避免損傷焊盤）。

探針彈力需匹配 PCB 厚度和測(cè)試點(diǎn)壓力需求（通常 30-100g）：彈力過(guò)小易接觸不良，過(guò)大可能壓塌測(cè)試點(diǎn)或?qū)е?PCB 變形。

定期維護(hù)與更換：

建立探針磨損標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)針尖出現(xiàn)變形、鍍層脫落、針尖直徑磨損≥20% 時(shí)，強(qiáng)制更換（通常每測(cè)試 5-10 萬(wàn)次檢查一次）。

定期清潔探針：用專用清潔劑（如異丙醇）或超聲波清洗，去除針尖殘留的焊錫渣、油污或助焊劑，避免雜質(zhì)阻礙接觸。

三、測(cè)試治具（針床）設(shè)計(jì)與維護(hù)

治具的精度和穩(wěn)定性是植針率的關(guān)鍵保障：

治具定位精度優(yōu)化：

采用高精度定位銷（公差≤±0.01mm）與 PCB 定位孔匹配，確保 PCB 放置后測(cè)試點(diǎn)與探針位置偏差≤0.1mm。

治具底板（針床）選用剛性材料（如鋁合金、電木），避免長(zhǎng)期使用后變形（變形量需≤0.05mm/m），確保所有探針高度一致。

探針安裝與校準(zhǔn)：

探針安裝時(shí)確保垂直于 PCB 表面（傾斜度≤1°），避免因角度偏差導(dǎo)致針尖偏離測(cè)試點(diǎn)。

定期用激光校準(zhǔn)儀檢查探針坐標(biāo)，對(duì)比 PCB 設(shè)計(jì)文件，修正偏差超過(guò) 0.1mm 的探針位置。

治具清潔與防護(hù)：

每次換班或測(cè)試 500 塊板后，清潔治具表面（尤其是探針周圍），去除錫渣、灰塵等異物（異物可能墊高 PCB 或阻擋探針）。

在治具邊緣加裝防塵罩，避免測(cè)試過(guò)程中雜物掉入針床。

四、PCBA 生產(chǎn)質(zhì)量控制：減少測(cè)試點(diǎn)缺陷

PCBA 本身的缺陷會(huì)直接導(dǎo)致植針失敗，需控制以下環(huán)節(jié)：

測(cè)試點(diǎn)焊接質(zhì)量：

避免測(cè)試點(diǎn)焊錫過(guò)多（形成 “錫球”）或過(guò)少（焊盤裸露），焊錫量以覆蓋測(cè)試點(diǎn)面積的 60%-80% 為宜，確保探針能穿透焊錫層接觸焊盤。

禁止測(cè)試點(diǎn)虛焊、焊盤翹起（剝離 PCB 基材），此類缺陷需在 AOI 或首件檢驗(yàn)中剔除。

PCB 平整度控制：

PCB 翹曲度需符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)（≤0.75%），避免因彎曲導(dǎo)致局部測(cè)試點(diǎn)與探針無(wú)法接觸（可在治具中增加支撐柱輔助找平）。

測(cè)試點(diǎn)無(wú)氧化 / 污染：

焊接后避免測(cè)試點(diǎn)接觸助焊劑殘留、指紋或氧化層（可通過(guò)清洗工序去除雜質(zhì)，存儲(chǔ)時(shí)用防靜電袋密封）。

五、測(cè)試過(guò)程參數(shù)優(yōu)化

壓合壓力調(diào)整：

根據(jù) PCB 厚度和元件分布設(shè)置合適的壓合壓力（通常 5-15kg），確保 PCB 與探針充分接觸但不變形?？赏ㄟ^(guò) “壓力測(cè)試” 驗(yàn)證：逐步增加壓力，記錄植針率最高時(shí)的壓力值作為標(biāo)準(zhǔn)。

測(cè)試程序校準(zhǔn)：

首次測(cè)試前，用 “打點(diǎn)測(cè)試” 驗(yàn)證探針與測(cè)試點(diǎn)的對(duì)準(zhǔn)性：通過(guò)治具打點(diǎn)在 PCB 上，檢查印記是否完全覆蓋測(cè)試點(diǎn)，偏差超 0.1mm 時(shí)修正程序坐標(biāo)。

總結(jié)

提升 PCBA 植針率需貫穿 “設(shè)計(jì) – 生產(chǎn) – 測(cè)試” 全流程：設(shè)計(jì)階段確保測(cè)試點(diǎn)可及性，生產(chǎn)階段控制測(cè)試點(diǎn)質(zhì)量，測(cè)試階段通過(guò)探針、治具維護(hù)和參數(shù)優(yōu)化保障接觸穩(wěn)定性。通過(guò)系統(tǒng)性排查（如統(tǒng)計(jì)植針失敗的測(cè)試點(diǎn)位置，分析是設(shè)計(jì)、探針還是 PCB 質(zhì)量問(wèn)題），可針對(duì)性解決瓶頸，將植針率提升至 99.5% 以上。

一、PCB相關(guān)技術(shù)資料

1. Gerber文件
   • 詳細(xì)說(shuō)明：Gerber文件包含了PCB的布線、焊盤、阻焊層、絲印層等詳細(xì)的圖形信息。它能精確展示PCB上各個(gè)線路和元件的位置關(guān)系，對(duì)于確定針床探針的位置至關(guān)重要。
   • 用途：制作針床時(shí)，根據(jù)Gerber文件確定探針需要接觸的測(cè)試點(diǎn)位置，確保探針能夠準(zhǔn)確地與PCB上的焊盤或測(cè)試點(diǎn)接觸。
2. BOM（Bill of Materials）表
   • 詳細(xì)說(shuō)明：BOM表列出了PCB上所有元件的清單，包括元件的型號(hào)、規(guī)格、封裝形式、數(shù)量等信息。
   • 用途：了解PCB上元件的分布和類型，有助于避免在布置探針時(shí)與元件發(fā)生干涉，同時(shí)也能為測(cè)試程序的編寫提供參考。
3. 坐標(biāo)文件
   • 詳細(xì)說(shuō)明：坐標(biāo)文件提供了PCB上各個(gè)元件和測(cè)試點(diǎn)的精確坐標(biāo)位置，通常以X、Y坐標(biāo)的形式表示。
   • 用途：與Gerber文件結(jié)合，更準(zhǔn)確地確定探針的位置，確保針床的探針能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地對(duì)準(zhǔn)測(cè)試點(diǎn)。

二、測(cè)試需求資料

1. 測(cè)試點(diǎn)清單
   • 詳細(xì)說(shuō)明：明確列出需要進(jìn)行測(cè)試的點(diǎn)，包括元件引腳、測(cè)試焊盤等。對(duì)于一些關(guān)鍵的信號(hào)節(jié)點(diǎn)、電源節(jié)點(diǎn)等，要特別標(biāo)注。
   • 用途：針床制作人員根據(jù)測(cè)試點(diǎn)清單來(lái)布置探針，確保所有需要測(cè)試的點(diǎn)都能被覆蓋。
2. 測(cè)試要求和標(biāo)準(zhǔn)
   • 詳細(xì)說(shuō)明：例如測(cè)試的電壓范圍、電流范圍、電阻精度要求等。如果有特殊的測(cè)試要求，如耐壓測(cè)試、絕緣測(cè)試等，也需要明確說(shuō)明。
   • 用途：在制作針床時(shí)，需要考慮這些測(cè)試要求，選擇合適的探針和材料，以滿足測(cè)試的精度和穩(wěn)定性要求。

三、其他相關(guān)資料

1. PCB實(shí)物樣品
   • 詳細(xì)說(shuō)明：提供一塊實(shí)際的PCB樣品，可以讓針床制作人員直觀地了解PCB的尺寸、形狀、厚度以及元件的實(shí)際安裝情況。
   • 用途：用于驗(yàn)證Gerber文件、坐標(biāo)文件等資料的準(zhǔn)確性，同時(shí)也可以在制作過(guò)程中進(jìn)行實(shí)際的比對(duì)和調(diào)整。
2. 特殊要求說(shuō)明
   • 詳細(xì)說(shuō)明：如果PCB有一些特殊的設(shè)計(jì)或工藝，如特殊的表面處理、多層板結(jié)構(gòu)、盲埋孔等，需要向針床制作人員說(shuō)明。
   • 用途：幫助制作人員了解PCB的特殊情況，采取相應(yīng)的措施來(lái)確保針床的制作質(zhì)量和測(cè)試效果。

一、測(cè)試對(duì)象（PCBA）的基礎(chǔ)信息
1. PCBA 的類型與應(yīng)用場(chǎng)景
說(shuō)明 PCBA 的用途（如消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等），不同領(lǐng)域?qū)y(cè)試精度、可靠性的要求差異較大（例如汽車電子需更高的穩(wěn)定性和防錯(cuò)能力）。
舉例：“用于智能手機(jī)主板測(cè)試”“用于車載 ECU（電子控制單元）的 PCBA 測(cè)試”。
2. PCBA 的尺寸與復(fù)雜度
提供 PCB 板的最大 / 最小尺寸（長(zhǎng) × 寬 × 厚，單位 mm），是否為雙面 PCB（需雙面測(cè)試），是否有柔性板或異形板。
說(shuō)明 PCB 上的元件密度（如 “每平方厘米約 50 個(gè)焊點(diǎn)”）、布線復(fù)雜度（如是否有高密度 BGA、細(xì)間距 QFP 等）。

3. 待測(cè)試元件的類型與參數(shù)
列出主要元件種類：電阻（精密電阻、大功率電阻等）、電容（陶瓷電容、電解電容、高頻電容等）、電感、二極管、三極管、IC（數(shù)字 IC、模擬 IC、混合信號(hào) IC 等）、連接器、傳感器等。
特殊元件信息：是否包含 BGA、CSP、QFN、LGA 等無(wú)引腳 / 密腳封裝元件；是否有高壓元件（如 > 200V）、高精密元件（如 ±0.1% 容差電阻）、敏感元件（如 ESD 敏感 IC）。

二、測(cè)試需求與性能要求
1. 測(cè)試項(xiàng)目與覆蓋率要求
明確需要測(cè)試的項(xiàng)目：開(kāi)短路測(cè)試、元件值測(cè)試（電阻、電容、電感等）、二極管 / 三極管極性與參數(shù)測(cè)試、IC 功能在線測(cè)試（如邊界掃描）、電壓 / 電流輸出測(cè)試等。
要求的測(cè)試覆蓋率（如 “≥95% 的焊點(diǎn)和元件需被覆蓋”），是否需規(guī)避測(cè)試盲區(qū)（如 BGA 底部焊點(diǎn)的間接測(cè)試方案）。
2. 生產(chǎn)規(guī)模與效率要求
產(chǎn)能需求：日均 / 小時(shí)測(cè)試 PCBA 數(shù)量（如 “每小時(shí)需測(cè)試 100 塊板”），是否為量產(chǎn)線（需高速測(cè)試）或研發(fā) / 小批量生產(chǎn)（需靈活編程）。
測(cè)試節(jié)拍要求：?jiǎn)螇K板的最大允許測(cè)試時(shí)間（如 “≤10 秒 / 塊”），這直接影響測(cè)試儀的通道數(shù)、并行測(cè)試能力。
3. 自動(dòng)化與集成需求
是否需要與生產(chǎn)線集成：如對(duì)接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)（AGV、機(jī)械臂）、MES 系統(tǒng)（數(shù)據(jù)上傳與追溯）、AOI/AXI 等其他檢測(cè)設(shè)備（聯(lián)動(dòng)測(cè)試流程）。
操作模式：手動(dòng)操作（適合小批量）、半自動(dòng)（人工放板 + 自動(dòng)測(cè)試）或全自動(dòng)（無(wú)人化）。

三、環(huán)境與兼容性要求
1. 場(chǎng)地與安裝條件
提供安裝場(chǎng)地的空間限制（長(zhǎng) × 寬 × 高）、電源規(guī)格（如 AC 220V/380V，50Hz）、氣源要求（如氣動(dòng)壓床需壓縮空氣壓力 0.5-0.7MPa）、環(huán)境溫濕度（如 “車間溫度 20-30℃，濕度 40%-60%”）。
2. 與現(xiàn)有設(shè)備 / 流程的兼容性
是否需要兼容現(xiàn)有測(cè)試治具（如 “現(xiàn)有治具為 φ0.8mm 探針，間距 1.27mm”），或需新制治具。
數(shù)據(jù)接口要求：是否需支持 Ethernet、USB、RS232 等通信協(xié)議，是否需要對(duì)接企業(yè)內(nèi)部的質(zhì)量追溯系統(tǒng)。

四、預(yù)算與附加需求
1. 預(yù)算范圍
提供大致的預(yù)算區(qū)間（如 “10 萬(wàn) – 30 萬(wàn)人民幣”“50 萬(wàn) – 100 萬(wàn)人民幣”），便于供應(yīng)商在功能滿足的前提下推薦性價(jià)比方案（避免過(guò)度配置或配置不足）。
2. 特殊功能與服務(wù)需求
特殊測(cè)試功能：如是否需要支持 “無(wú)鉛工藝” 測(cè)試（高溫環(huán)境適應(yīng)性）、ESD 防護(hù)（測(cè)試時(shí)避免損壞元件）、離線編程軟件（快速生成測(cè)試程序）。
服務(wù)需求：是否包含安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)、保修期限（如 “3 年免費(fèi)保修”）、上門維護(hù)響應(yīng)時(shí)間等。

總結(jié)
以上資料越詳細(xì)，供應(yīng)商越能匹配出 “功能適配、成本合理” 的 ICT 測(cè)試儀型號(hào)（如入門級(jí)桌面型、中高端量產(chǎn)型、定制化高速型等），并準(zhǔn)確評(píng)估價(jià)格（價(jià)格區(qū)間通常從幾萬(wàn)到數(shù)百萬(wàn)，取決于配置和性能）。例如：針對(duì)高密度汽車 PCB 的量產(chǎn)測(cè)試，可能需要 “1024 通道、支持雙面測(cè)試、帶自動(dòng)上下料” 的高速 ICT，價(jià)格較高；而小批量消費(fèi)電子 PCB 測(cè)試，可能僅需 “256 通道、手動(dòng)操作” 的經(jīng)濟(jì)型設(shè)備即可。

一、按電測(cè)核心對(duì)象劃分的測(cè)試場(chǎng)景

二、按電測(cè)功能模塊劃分的測(cè)試場(chǎng)景

三、按電測(cè)行業(yè)應(yīng)用劃分的測(cè)試場(chǎng)景

四、電測(cè) FCT 與其他測(cè)試的互補(bǔ)場(chǎng)景

電測(cè)領(lǐng)域的 FCT 功能測(cè)試以電氣參數(shù)驗(yàn)證、信號(hào)傳輸可靠性、功能邏輯正確性為核心，覆蓋電源管理、數(shù)字 / 模擬信號(hào)、接口電路等模塊，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。通過(guò)自動(dòng)化測(cè)試方案與精準(zhǔn)電測(cè)指標(biāo)的結(jié)合，可高效識(shí)別產(chǎn)品在電力傳輸、信號(hào)交互等場(chǎng)景下的功能缺陷，為電子產(chǎn)品的電氣性能質(zhì)量把控提供關(guān)鍵支撐。

一、清潔工作：為設(shè)備打造潔凈運(yùn)行環(huán)境

清潔是 ICT 在線測(cè)試儀日常維護(hù)的基礎(chǔ)，也是確保其穩(wěn)定運(yùn)行的重要前提。測(cè)試儀各部分的清潔工作各有要點(diǎn)，具體如下：

二、硬件檢查：夯實(shí)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行根基

硬件的穩(wěn)定是 ICT 在線測(cè)試儀正常工作的核心，日常需從基礎(chǔ)參數(shù)到關(guān)鍵部件，進(jìn)行全面細(xì)致的檢查維護(hù)。

（一）每日開(kāi)線前基礎(chǔ)檢查

每日開(kāi)線前，需對(duì)設(shè)備的各項(xiàng)硬件狀況進(jìn)行檢查，檢查結(jié)果記錄在 ICT 日常點(diǎn)檢表內(nèi)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)請(qǐng)維修人員修正并記錄原因。

（二）關(guān)鍵部件定期維護(hù)

除日常檢查外，還需對(duì)設(shè)備的關(guān)鍵部件進(jìn)行定期檢查與維護(hù)，具體如下：

三、軟件維護(hù)：讓測(cè)試精準(zhǔn)高效有 “智” 可循

軟件系統(tǒng)如同 ICT 在線測(cè)試儀的 “大腦”，其良好狀態(tài)是精準(zhǔn)測(cè)試的關(guān)鍵。軟件維護(hù)主要包括軟件管理與測(cè)試程序維護(hù)兩部分。

（一）軟件系統(tǒng)管理

（二）測(cè)試程序維護(hù)

四、操作規(guī)范遵循：以規(guī)范操作延長(zhǎng)設(shè)備壽命

規(guī)范操作不僅能保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，還能有效延長(zhǎng) ICT 在線測(cè)試儀的使用壽命，以下是詳細(xì)操作流程及注意事項(xiàng)：

（一）設(shè)備啟動(dòng)操作

開(kāi)啟測(cè)試儀開(kāi)關(guān)，等待幾秒鐘，待綠燈緩慢變亮，完成預(yù)熱（預(yù)熱時(shí)間應(yīng)大于 10 分鐘）。

打開(kāi)計(jì)算機(jī)及顯示器開(kāi)關(guān)，進(jìn)入測(cè)試軟件界面。

打開(kāi)氣源，確保氣壓表顯示在合適范圍。

仔細(xì)安裝針床及壓板，將測(cè)試儀開(kāi)關(guān)板上的排線按標(biāo)號(hào)一一準(zhǔn)確插入到針床的插座中。

小心進(jìn)行行程調(diào)節(jié)，使壓桿避開(kāi)元器件，調(diào)整好探針下壓距離（一般探針下壓原長(zhǎng)度的 2/3 為宜）。

（二）測(cè)試過(guò)程注意事項(xiàng)

ICT 在工作時(shí)，嚴(yán)禁把手或頭伸進(jìn) ICT 壓床中，防止造成意外傷害。

密切關(guān)注測(cè)試結(jié)果，若連續(xù)幾片板出現(xiàn)相同故障，可能是機(jī)器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有偏差或針位偏移等原因，應(yīng)立即通知技術(shù)人員進(jìn)行調(diào)試，待調(diào)試 OK 后方可繼續(xù)使用。

經(jīng)常對(duì) ICT 治具進(jìn)行清潔保養(yǎng)，若發(fā)現(xiàn)有異物或頂針接觸不良，及時(shí)進(jìn)行清潔、維修，避免因治具問(wèn)題造成誤測(cè)現(xiàn)象。

對(duì)待 PCB 板，必須輕拿輕放，防止造成測(cè)試 OK 后機(jī)板出現(xiàn)撞件或 PCB 板刮傷的情況。

ICT 在線測(cè)試儀的日常維護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)且細(xì)致的工作，涵蓋清潔、硬件、軟件及操作規(guī)范等多個(gè)方面。只有嚴(yán)格落實(shí)這些維護(hù)要點(diǎn)，才能讓 ICT 在線測(cè)試儀持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，為電子產(chǎn)品制造的質(zhì)量把控筑牢防線，助力企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中憑借高品質(zhì)產(chǎn)品占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

定義：通過(guò)定制化的測(cè)試治具（針床夾具），利用探針陣列與PCB上的測(cè)試點(diǎn)接觸，實(shí)現(xiàn)電路連通性、元件參數(shù)等全面測(cè)試。

優(yōu)點(diǎn)：

測(cè)試效率高

• 可同時(shí)對(duì)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行并行測(cè)試，適合大批量生產(chǎn)，單塊PCB測(cè)試時(shí)間通常在數(shù)秒到一分鐘內(nèi)。
• 適合重復(fù)性高、穩(wěn)定性強(qiáng)的成熟產(chǎn)品，如消費(fèi)電子主板、工業(yè)控制板等。

測(cè)試精度與可靠性高

• 探針與測(cè)試點(diǎn)接觸穩(wěn)定，受機(jī)械運(yùn)動(dòng)誤差影響小，可精確檢測(cè)微小電阻、電容值及焊接缺陷（如虛焊、短路）。
• 支持復(fù)雜電路的功能測(cè)試，如模擬電路、數(shù)字電路的邏輯驗(yàn)證。

自動(dòng)化程度高

• 治具與生產(chǎn)線集成后，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化測(cè)試，減少人工干預(yù)，降低誤判率。

長(zhǎng)期成本低（批量場(chǎng)景）

• 雖然治具初始成本高（通常數(shù)千元到數(shù)萬(wàn)元），但分?jǐn)偟酱罅慨a(chǎn)品后，單塊PCB的測(cè)試成本顯著降低。

缺點(diǎn)：

治具成本與周期壓力大

• 治具需根據(jù)PCB設(shè)計(jì)定制，制作周期長(zhǎng)（通常2-4周），且成本隨PCB復(fù)雜度和測(cè)試點(diǎn)數(shù)量增加而上升。
• 產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更時(shí)（如測(cè)試點(diǎn)位置調(diào)整），治具需重新制作，靈活性差。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)要求嚴(yán)格

• 需要在PCB上預(yù)留足夠的測(cè)試點(diǎn)（通常為焊盤或過(guò)孔），且測(cè)試點(diǎn)間距需符合探針規(guī)格（一般≥0.5mm），可能影響PCB布局密度。

小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟(jì)

• 若產(chǎn)品批量?。ㄈ鐜装賶K），治具成本占比過(guò)高，性價(jià)比低。

維護(hù)成本較高

• 探針長(zhǎng)期使用后會(huì)磨損（壽命約5-10萬(wàn)次），需定期更換，增加維護(hù)工作量。

二、飛針式在線測(cè)試（Flying Probe In-Circuit Test，簡(jiǎn)稱飛針 ICT）

定義：通過(guò)可移動(dòng)的探針（飛針）代替固定治具，利用機(jī)械臂控制飛針逐點(diǎn)接觸測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)電路測(cè)試。

優(yōu)點(diǎn)：

靈活性與適應(yīng)性強(qiáng)

• 無(wú)需定制治具，直接通過(guò)軟件設(shè)定測(cè)試點(diǎn)坐標(biāo)，適合小批量生產(chǎn)、樣品研發(fā)或產(chǎn)品迭代頻繁的場(chǎng)景（如新產(chǎn)品試產(chǎn)、PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證）。
• 設(shè)計(jì)變更時(shí)僅需修改測(cè)試程序，無(wú)需物理調(diào)整，響應(yīng)速度快。

初始成本低

• 省去治具制作費(fèi)用，尤其適合中小批量生產(chǎn)或研發(fā)階段，降低前期投入。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)限制少

• 無(wú)需預(yù)留大量測(cè)試點(diǎn)，可通過(guò)飛針直接接觸元件引腳或焊盤，適合高密度、小型化PCB（如手機(jī)主板、穿戴設(shè)備電路）。

測(cè)試覆蓋范圍廣

• 可檢測(cè)細(xì)間距元件（如01005封裝、BGA焊點(diǎn)）的焊接質(zhì)量，甚至支持盲孔、埋孔的測(cè)試。

缺點(diǎn)：

測(cè)試速度慢

• 飛針需逐點(diǎn)移動(dòng)測(cè)試（單針移動(dòng)速度約10-20點(diǎn)/秒），相比治具ICT的并行測(cè)試，效率明顯較低，不適合大批量生產(chǎn)。

復(fù)雜電路測(cè)試效率更低

• 對(duì)于測(cè)試點(diǎn)超過(guò)200個(gè)的PCB，測(cè)試時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)分鐘，影響生產(chǎn)線節(jié)拍。

機(jī)械精度要求高

• 飛針定位精度需達(dá)到±50μm以下，否則可能因接觸不良導(dǎo)致誤判，設(shè)備維護(hù)成本（如電機(jī)、探針校準(zhǔn)）較高。

高端機(jī)型成本仍較高

• 雖然省去治具成本，但高精度飛針設(shè)備（如多針同時(shí)測(cè)試機(jī)型）的采購(gòu)成本可達(dá)數(shù)十萬(wàn)元，中小工廠可能難以負(fù)擔(dān)。

三、優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比表格

四、應(yīng)用場(chǎng)景建議

通過(guò)兩者的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比，企業(yè)可根據(jù)產(chǎn)品特性、生產(chǎn)規(guī)模和成本預(yù)算，選擇更適配的測(cè)試方案，或結(jié)合使用（如飛針用于研發(fā)驗(yàn)證，治具用于批量生產(chǎn)），以優(yōu)化測(cè)試效率與成本。

一、核心定義與技術(shù)原理

AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）

定義：通過(guò)光學(xué)攝像頭對(duì)PCB（印刷電路板）上的元器件焊接、貼裝位置等進(jìn)行圖像采集，再與標(biāo)準(zhǔn)圖像或CAD數(shù)據(jù)比對(duì)，自動(dòng)識(shí)別缺陷的設(shè)備。

技術(shù)原理：
利用光源（如紅/綠/藍(lán)三色光、紅外光）照射PCB，攝像頭獲取高分辨率圖像。
基于模板匹配、邊緣檢測(cè)、灰度分析等算法，對(duì)比實(shí)測(cè)圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的差異，判斷是否存在缺陷（如元件偏移、焊錫不足、極性反置等）。
典型檢測(cè)精度：±5μm，可識(shí)別01005超微型元件的貼裝誤差。

首件檢測(cè)

定義：在批量生產(chǎn)前，對(duì)首塊（或前幾塊）PCB進(jìn)行全面檢查，確認(rèn)生產(chǎn)工藝參數(shù)是否正確的過(guò)程，分為人工首件和自動(dòng)首件。

技術(shù)原理：
人工首件：操作人員依據(jù)BOM表（物料清單）、坐標(biāo)文件等，使用萬(wàn)用表、放大鏡等工具，逐一對(duì)元件型號(hào)、值（如電阻阻值、電容容值）、貼裝位置進(jìn)行核對(duì)。
自動(dòng)首件：通過(guò)專用設(shè)備（如PTI-500X全自動(dòng)首件測(cè)試儀）掃描PCB，結(jié)合Gerber文件和BOM數(shù)據(jù)，自動(dòng)比對(duì)元件參數(shù)（如阻值、容值）與貼裝位置，精度可達(dá)±1%。

二、檢測(cè)階段與目的

三、檢測(cè)內(nèi)容與能力對(duì)比

AOI的檢測(cè)范圍

首件檢測(cè)的核心項(xiàng)目

四、設(shè)備與效率差異

AOI設(shè)備特點(diǎn)
硬件配置：多相機(jī)架構(gòu)（如頂部相機(jī)+側(cè)面相機(jī)），支持3D檢測(cè)（如Solder Paste Inspection，SPI）。
檢測(cè)速度：1-3秒/PCB（取決于元件數(shù)量），適合高速流水線。
典型場(chǎng)景：安裝在回流焊后，對(duì)成品PCB進(jìn)行100%全檢，剔除焊接不良品。

首件檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)
硬件配置：自動(dòng)首件測(cè)試儀集成高精度掃描頭（分辨率10-20μm）和多通道測(cè)試探針，支持飛針測(cè)試（無(wú)需夾具）。
檢測(cè)速度：5-15分鐘/PCB（取決于元件數(shù)量），適合中小批量生產(chǎn)。
典型場(chǎng)景：新工單上線、設(shè)備換型（如更換貼片機(jī)程序）后，對(duì)前3-5塊PCB進(jìn)行首件檢測(cè)，確認(rèn)無(wú)誤后再批量生產(chǎn)。

五、質(zhì)量控制中的協(xié)同作用

1. 首件檢測(cè)是批量生產(chǎn)的“準(zhǔn)入門檻”
   若首件檢測(cè)發(fā)現(xiàn)元件錯(cuò)料或坐標(biāo)偏移，需立即調(diào)整貼片機(jī)程序或物料管理流程，避免批量不良（如整批PCB因電阻錯(cuò)料導(dǎo)致功能失效）。
2. AOI是生產(chǎn)過(guò)程的“實(shí)時(shí)監(jiān)控器”
   當(dāng)AOI連續(xù)檢測(cè)到3塊PCB出現(xiàn)同一類型缺陷（如某位置少錫），可判斷為工藝異常（如鋼網(wǎng)堵塞），及時(shí)停機(jī)維護(hù)，防止不良擴(kuò)散。
3. 數(shù)據(jù)互補(bǔ)性
   首件檢測(cè)數(shù)據(jù)用于優(yōu)化初始工藝參數(shù)（如爐溫曲線），AOI數(shù)據(jù)用于動(dòng)態(tài)調(diào)整生產(chǎn)過(guò)程（如每小時(shí)統(tǒng)計(jì)缺陷類型，針對(duì)性優(yōu)化焊接參數(shù)）。

二者不可相互替代，需協(xié)同應(yīng)用
首件檢測(cè)解決“批量生產(chǎn)是否可行”的問(wèn)題，聚焦工藝參數(shù)的初始正確性；
AOI解決“生產(chǎn)過(guò)程是否穩(wěn)定”的問(wèn)題，聚焦實(shí)時(shí)缺陷剔除與過(guò)程優(yōu)化。
在高端電子產(chǎn)品（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）的SMT制程中，通常要求“首件全檢+AOI 100%檢測(cè)”，以確保零缺陷交付。

定義： ?

ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試）是一種針對(duì)PCB（印刷電路板）及焊接在其上的電子元件進(jìn)行電氣性能檢測(cè)的技術(shù)，通過(guò)直接接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)（焊盤），對(duì)元件參數(shù)、電路連接等進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。  

應(yīng)用場(chǎng)景： ?

主要用于電子制造業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，如PCB組裝（PCBA）后的質(zhì)量檢測(cè)，可快速定位焊接不良、元件失效、線路短路/開(kāi)路等問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和良品率。

二、ICT測(cè)試的核心硬件組成

1. ICT測(cè)試機(jī) ?

   – 核心控制單元，包含處理器、測(cè)試程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。  

   – 可生成測(cè)試信號(hào)（如電流、電壓）并接收反饋信號(hào)，通過(guò)算法分析判斷電路狀態(tài)。  

2. 測(cè)試探針板（Fixture） ?

   – 由數(shù)百至上千個(gè)探針（Pogo Pin）組成，探針尖端精準(zhǔn)接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)。  

   – 探針通過(guò)導(dǎo)線與測(cè)試機(jī)的信號(hào)源和測(cè)量模塊連接，形成電氣通路。  

3. 電源與信號(hào)源 ?

   – 提供測(cè)試所需的直流電源或交流信號(hào)（如正弦波、方波），用于激勵(lì)被測(cè)電路。  

4. 數(shù)據(jù)采集與分析模塊 ?

   – 實(shí)時(shí)采集測(cè)試點(diǎn)的電壓、電流、阻抗等參數(shù)，與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，生成測(cè)試報(bào)告。  

三、ICT測(cè)試的核心原理與流程

（一）測(cè)試前的準(zhǔn)備：編程與夾具設(shè)計(jì)

1. 測(cè)試程序開(kāi)發(fā)  

   – 基于電路板的原理圖和PCB設(shè)計(jì)文件，定義每個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的元件參數(shù)、測(cè)試條件（如測(cè)試電壓、電流范圍）。  

   – 示例：對(duì)電阻R1的測(cè)試程序需設(shè)定“測(cè)試電流1mA，預(yù)期電阻值100Ω±5%”。  

2. 探針板設(shè)計(jì)  

   – 根據(jù)測(cè)試點(diǎn)位置布局探針，確保每個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)探針，且探針壓力適中（避免損傷焊盤）。  

（二）測(cè)試執(zhí)行流程

1. 電路板安裝  

   – 將PCBA固定在測(cè)試夾具上，探針通過(guò)機(jī)械壓力與測(cè)試點(diǎn)緊密接觸，形成電氣連接。  

2. 開(kāi)路與短路測(cè)試（連通性測(cè)試）  

   – 原理：通過(guò)測(cè)試機(jī)向電路施加低電壓（如5V）或小電流，測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)之間的阻抗。  

   – 判斷邏輯：  

     – 開(kāi)路（Open）：阻抗大于閾值（如10MΩ），說(shuō)明線路斷開(kāi)或元件未焊接；  

     – 短路（Short）：阻抗小于閾值（如1Ω），說(shuō)明線路或元件間異常導(dǎo)通。  

3. 元件參數(shù)測(cè)試  

   – 針對(duì)電阻、電容、電感、二極管、晶體管等元件，通過(guò)施加激勵(lì)信號(hào)并測(cè)量響應(yīng)，判斷元件是否符合規(guī)格。  

   – 具體測(cè)試方法：

4. 邊界掃描測(cè)試（Boundary Scan，如JTAG）  

   – 針對(duì)IC芯片的引腳連接測(cè)試，通過(guò)芯片內(nèi)部的邊界掃描單元（BSC）發(fā)送測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)引腳與電路板的焊接質(zhì)量。  

（三）測(cè)試結(jié)果分析與故障定位

– 測(cè)試機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)判斷每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的結(jié)果（Pass/Fail），并生成報(bào)告。  

– 若發(fā)現(xiàn)故障（如某電阻阻值超標(biāo)），系統(tǒng)會(huì)標(biāo)記具體位置（如“R10阻值偏大”），便于維修人員快速定位。  

四、ICT測(cè)試的優(yōu)勢(shì)與局限性

1. 優(yōu)勢(shì)  

   – 高效率：可同時(shí)測(cè)試數(shù)百個(gè)元件，單塊電路板測(cè)試時(shí)間通常在幾秒到一分鐘內(nèi)。  

   – 高精度：對(duì)元件參數(shù)的測(cè)量精度可達(dá)±1%~±5%，適用于精密電路檢測(cè)。  

   – 自動(dòng)化：無(wú)需人工干預(yù)，減少人為誤差，適合批量生產(chǎn)。  

2. 局限性  

   – 測(cè)試點(diǎn)依賴：需在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，可能增加電路板設(shè)計(jì)復(fù)雜度。  

   – 功能測(cè)試不足：僅能檢測(cè)元件參數(shù)和連通性，無(wú)法驗(yàn)證電路整體功能（需配合功能測(cè)試FT）。  

   – 復(fù)雜芯片測(cè)試?yán)щy：對(duì)BGA、QFN等封裝的芯片，難以通過(guò)探針直接接觸測(cè)試。  

通過(guò)以上原理，ICT實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板電氣性能的高效檢測(cè)，是電子制造業(yè)質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

一、ICT測(cè)試介紹
定義：利用測(cè)試機(jī)、測(cè)試治具（如針床 ），接觸電路板測(cè)試點(diǎn)，施加電壓、信號(hào)等，檢測(cè)元器件性能與電路連接狀態(tài)，屬靜態(tài)測(cè)試（不上電模擬實(shí)際功能，聚焦元件本身及焊接、連接問(wèn)題 ）。
作用：及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路板開(kāi)短路、缺件、錯(cuò)件、焊接不良等問(wèn)題，定位精準(zhǔn)，助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本，還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)（如SMT制程 ）缺陷，輔助工藝改進(jìn) 。

二、測(cè)試要點(diǎn)
測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)
1、覆蓋性：盡量100%覆蓋信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，包括器件空管腳，全面檢測(cè)電路；優(yōu)先選同一面布局，縮減測(cè)試治具復(fù)雜度與成本。
物理特性：測(cè)試焊盤直徑常用30mil或40mil（過(guò)大占走線空間，過(guò)小增加成本 ）；焊盤需阻焊開(kāi)窗，保證探針接觸良好；測(cè)試點(diǎn)中心間距≥50mil（過(guò)近難測(cè)試、成本高 ），到過(guò)孔距離宜20mil（最小12mil ）；避開(kāi)貼片器件，防探針接觸不良 。
2、可選類型：專用測(cè)試焊盤、元器件通孔管腳、過(guò)孔均可作為測(cè)試點(diǎn)，設(shè)計(jì)時(shí)靈活選用 。

測(cè)試流程與參數(shù)
1、前期準(zhǔn)備：依據(jù)電路板布局、元件位置，定制測(cè)試治具（含測(cè)試針床 ），確保探針精準(zhǔn)接觸測(cè)試點(diǎn)；預(yù)設(shè)測(cè)試程序，涵蓋各元件測(cè)試參數(shù)（如電阻阻值范圍、電容容值標(biāo)準(zhǔn)等 ）。
2、信號(hào)施加與檢測(cè)：通過(guò)探針給測(cè)試點(diǎn)加電壓、信號(hào)（數(shù)字或模擬，依元件特性定 ），采集反饋數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，判斷元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 ）是否正常，以及電路連接（有無(wú)開(kāi)短路、錯(cuò)接 ）是否合格 。
3、隔離技術(shù)：因電路板元件相互連接，測(cè)試時(shí)需用隔離技術(shù)（如運(yùn)算放大器構(gòu)建電壓跟隨器 ），使待測(cè)元件不受外圍電路分流影響，保證測(cè)量精準(zhǔn) 。

故障處理：測(cè)試系統(tǒng)標(biāo)記異常元件/連接點(diǎn)，輸出故障位置、測(cè)試值與標(biāo)準(zhǔn)值等報(bào)告；維修人員依報(bào)告，借助專業(yè)工具（如萬(wàn)用表輔助 ）復(fù)判、維修，完成后可重測(cè)驗(yàn)證，確保問(wèn)題解決 。